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多核心CPU和SoC芯片性能比对

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多核心CPU和SoC芯片性能比对

  • 分类:技术交流
  • 作者:转载自网络
  • 来源:互联网
  • 发布时间:2021-03-30
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多核心CPU和SoC芯片性能比对

【概要描述】多核心CPU和SoC芯片性能比对

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多核心CPU和SoC芯片性能比对
       1、Intel至强W-317X: Intel 2018年推出的服务器CPU芯片Xeon W-3175X,采用14nm工艺制造,28核心56线程,主频3.1~4.3GHz,三级缓存38.5MB,内存支持六通道DDR4-2666 ECC/512GB,封装接口LGA3647,搭配芯片组C621。
该芯片采用了全新的6x6网格(Mesh)架构,I/O位于顶部,内存通道在两侧居中的位置,最多28个CPU核心,四倍L2Cache(每个核心的缓存由256KB升级到1MB),减小了共享L3Cache但提高了利用率。


       Xeon W-3175X是该架构的最顶级28个CPU核心配置。但代价是超高功耗和发热,标称热设计功耗就有255W,默认主频实测跑分就能轻松达到380W,超频的话甚至会突破500W。它在日常使用中,高端水冷是必须配备的。Intel在发布Xeon W-3175X的时候就特别推荐了Asetek 690LX-PN一体化水冷散热器,这也是目前唯一针对W-3175X设计的散热方案。Asetek宣称该水冷的最大散热能力达500W,因此只要不进行极限超频,该方案为W-3175X散热问题不大。


      2、Intel酷睿i7-980X:Intel Core i7-980X采用32nm工艺制程和Gulftown核心,是Intel面向桌面PC市场推出的第一颗6核心CPU,相对之前的Bloomfield核心CPU,工艺更先进、核心更多、缓存更大,还保持了很好地向下兼容性,严格来说同属Nehalem微架构衍生产品。尤其是CPU依然采用LGA 1366接口,X58主板只要升级Bios便可继续支持新版32nm 6核心CPU,体验6核心12线程带来的至尊体验。它拥有目前Intel桌面PC高端CPU的所有特性,具备超线程技术、睿频加速技术、三通道DDR3内存控制器和三级缓存配备等,尤其是酷睿i7-980X还没有锁定倍频,让超频用户能够以更简便的方式挑战极限。

       3、华为麒麟9000:华为Mate40手机搭载了华为海思自研的麒麟9000芯片,它是目前功能和性能最强5G多核心SoC芯片。参见下图,该芯片上集成了8个CPU核心、3个NPU核心和24个核心的GPU,采用了5nm的制造工艺,其上集成了153亿个晶体管。它与联发科最强的5G手机芯片天玑2000相比,性能测试的跑分明显占优。可惜美国无理封堵了华为高端智能手机芯片的生产渠道,使华为旗舰手机Mate40系列可能成为绝版。

      4、AppleM1:下图是苹果首款自研的Mac电脑8核心SoC芯片布图。它具有4个高效能的冰风暴小核心(Icestorm)、4个高性能火风暴大核心(Firestorm)和8核心的GPU。可谓冰火四重天,处理能力十分强劲。该芯片以5nm工艺制造,其上集成了160亿个晶体管。苹果公司为新处理器系列启动新的SoC命名方案,称为Apple M1。


       5、VIACHA:威盛(VIA)最新基于x86的AI处理器是一个8核心SoC,它采用台积电16nm工艺制造,芯片面积不超过195平方毫米,内部采用环形总线设计,串联集成了八个x86 CPU核心、16MB共享三级缓存、四通道DDR4-3200内存控制器、PCIe 3.0控制器(44条)、南桥和IO功能,是一颗完整的SoC。据报道该芯片暂时命名为CHA。

       6、腾云S2500:据报道,飞腾公司发布了一款面向服务器应用的多核心CPU芯片——腾云S2500,该芯片采用16nm工艺制造,芯片面积达400mm2,最多可配置64个FTC663架构的CPU核心,主频2.0~2.2GHz,三级缓存64MB,支持八通道DDR4内存,可提供800Gbps带宽的四个直连接口,支持2~8路并行,单系统可提供128~512个CPU核心的配置,热设计功耗为150W。在飞腾2020生态合作伙伴大会上,长城、浪潮、同方、曙光、中兴通讯等15家国内厂商也同时发布了各自基于腾云S2500的多路服务器产品,软件生态建设取得了可喜突破。

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